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焊接是電子裝配中的主要工藝，而助焊劑是一種保證焊接過程順利進行的輔助材料。其作用主要有：清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度；在焊接表面形成液態(tài)的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化；降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力等。

圖1.助焊劑

對于焊接來說，要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦暴露在空氣中就會生成氧化層，此時就必須依賴助焊劑將氧化層去除，并且形成保護層使其不在高溫情況下再次形成氧化層。同時為了使熔融焊料能夠順利的在母材表面漫流，達到潤濕的效果，助焊劑還必須起到降低其表面張力的作用。目前助焊劑的種類有很多，其中在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中選用的低固態(tài)含量、無腐蝕性的免清洗助焊劑，在惰性環(huán)境下進行焊接之后電路板上幾乎不會有殘留物，所以不會對電路板造成腐蝕，而且具有極高的表面絕緣電阻，無需清洗就可以直接進入下一道工序中。免清洗助焊劑的使用既節(jié)約了人力、物力等資源的消耗，同時縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率。

圖2.用于助焊劑噴涂的聚攏型超聲波噴頭

對于免清洗助焊劑的使用，實施方法和相關(guān)的工藝參數(shù)也需要適應(yīng)免清洗技術(shù)的一些特定要求。比如為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂覆過程中必須要嚴格控制兩個參數(shù)，也就是助焊劑的固態(tài)含量和涂覆量。其中，超聲波噴涂是一種較新的涂覆方式，他不會像發(fā)泡法一樣將助焊劑放置在敞開的容器中，所以避免了由于溶劑的揮發(fā)導(dǎo)致的固含量升高，從而對于生產(chǎn)過程中使用比重法來控制助焊劑的成分保持不變不會產(chǎn)生負面影響。另外，為了達到理想的免清洗效果，助焊劑涂覆量需要準(zhǔn)確控制并且均勻涂覆。超聲波噴涂技術(shù)是通過超聲波將液體霧化成粒徑可控的細小顆粒涂覆到基材表面，噴涂流量以及噴涂范圍都能夠有效調(diào)節(jié)，所以可以精確控制助焊劑涂覆量，而且由于是將液體霧化后涂覆，所以用超聲波噴涂技術(shù)進行助焊劑涂覆的涂層非常均勻。因此，超聲波噴涂方式是免清洗工藝中優(yōu)選的一種涂覆工藝。